HLD-CC11 防湿コーティング剤 Hulida

コンフォーマルコーティング（Conformal Coating）は、特殊配合された高分子ポリマー精密コーティング材料であり、硬化後に保護被膜を形成して回路基板および関連電子部品を保護します。環境による腐食や侵食からデバイスを保護することで、製品寿命を大幅に向上・延長し、使用時の安全性と信頼性を確保します。

実際の過酷な環境下（化学薬品、振動、高粉塵、塩分、高湿度など）では、回路基板に腐食、軟化、変形、カビなどの問題が発生し、基板の故障につながる可能性があります。

回路基板の表面にコンフォーマルコーティングを塗布することで、三防保護被膜（防湿、耐塩水噴霧、防滴）を形成します。同時に、電気絶縁、防塵、防泥、耐コロナ放電、耐腐食、耐酸・耐アルカリ、耐硫化、耐老化、耐冷熱衝撃、耐高温高湿など卓越した環境保護性能を発揮します。回路基板を効果的に絶縁・隔離し、過酷な環境下での腐食や損傷から回路を保護することで、基板の信頼性を高め、安全係数を向上させ、基板の長寿命化を実現します。

化学組成に基づき、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ナノ、水性の6種類に分類されます。硬化方式としては、溶剤揮発乾燥、室温硬化、熱硬化、UV（紫外線）硬化を用途に合わせて選択できます。