HLD-8120 Hulida 导热硅胶

单组分导热凝胶是一种具有极低变形应力和良好可塑性的导热材料，适用于散热模块或厚度变化较大的元器件。其固有的粘附特性无需额外胶层，同时具有良好的润湿能力，能够覆盖极微小的不平整表面，使接触部件充分贴合，从而提高传热效率。