HLD-905A/HLD-905B HULIDA双组分灌封胶

有机硅灌封胶是指由硅橡胶制成的双组分电子灌封胶。有机硅灌封胶通常质地柔软且富有弹性。有机硅灌封胶种类繁多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接力以及硬度等方面存在较大差异。有机硅灌封胶可添加某些功能性填料，使其具备导电、导热、导磁等特性。有机硅灌封胶的机械强度一般相对较弱，也正因这一特性，使其具备“易拆解”特点以便于维修，即若某个元器件损坏，只需挑开灌封胶并更换新元件后重新灌封即可继续使用。有机硅灌封胶的颜色一般可根据需求任意调配，呈透明、不透明或有色状态。有机硅灌封胶在抗震性能、电气性能、防水性能、耐高低温性能及耐老化性能方面表现十分优异。双组分有机硅灌封胶最为常见，主要包括缩合型和加成型两类。一般来说，缩合型对元器件和灌封腔体的附着力较弱，固化过程中会产生易挥发的低分子物质，固化后会出现明显的收缩现象。加成型（又称硅凝胶）收缩率极小，固化过程中不会产生低分子物质，且可通过加热快速固化。