HLD-9225A/B 灌封胶 Hulida

有机硅灌封胶是指由硅橡胶制成的双组份电子灌封胶。 有机硅灌封胶通常质地柔软且富有弹性。 有机硅灌封胶种类繁多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的附着力以及硬度等方面存在较大差异。 有机硅灌封胶可添加一些功能性填料，使其具备导电、导热、导磁等特性。 有机硅灌封胶的机械强度一般相对较弱，也正是由于这一特性，使其具有“可撕裂性”以便于维修，即如果某个元器件损坏，只需撬开灌封胶并更换新的原件后，即可继续使用。 有机硅灌封胶的颜色一般可根据需求任意调配，可呈透明、不透明或有色状态。 有机硅灌封胶在防震性能、电气性能、防水性能、耐高低温性能以及抗老化性能方面表现非常优异。 双组份有机硅灌封胶最为常见，这类胶包括缩合型和加成型两类。 一般而言，缩合型对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后会出现明显的收缩现象。 加成型（又称硅凝胶）收缩率极小，固化过程中不会产生低分子物质，可通过加热快速固化。